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  • 3d效果图价格:ATS-02F-124-C2-R0厂商、描述、价格、参数资料

    型号
    ATS-02F-124-C2-R0
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    价格(10)
    ¥42.5115
    价格(100)
    ¥36.8426
    价格(500)
    ¥33.3547
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    1.969"(50.00mm)
    宽度
    1.969"(50.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.984"(25.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    3.18°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    ATS-02F-124-C2-R0相关电子产品资料
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    1.969"(50.00mm)
    宽度
    1.969"(50.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.984"(25.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    3.18°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    1.969"(50.00mm)
    宽度
    1.969"(50.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.984"(25.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    3.25°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    2.126"(54.01mm)
    宽度
    2.126"(54.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.394"(10.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    8.9°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    2.126"(54.01mm)
    宽度
    2.126"(54.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.394"(10.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    8.92°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    2.126"(54.01mm)
    宽度
    2.126"(54.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.394"(10.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    8.98°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    2.126"(54.01mm)
    宽度
    2.126"(54.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.590"(15.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    5.45°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    2.126"(54.01mm)
    宽度
    2.126"(54.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.590"(15.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    5.47°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    2.126"(54.01mm)
    宽度
    2.126"(54.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.590"(15.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    5.54°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    2.126"(54.01mm)
    宽度
    2.126"(54.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.790"(20.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    3.82°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
    型号
    数量
    27800
    厂商
    Advanced Thermal Solutions Inc.
    描述
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    系列
    pushPIN?
    零件状态
    有效
    类型
    顶部安装
    冷却封装
    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    接合方法
    推脚
    形状
    方形,鳍片
    长度
    2.126"(54.01mm)
    宽度
    2.126"(54.00mm)
    直径
    -
    离基底高度(鳍片高度)
    0.790"(20.00mm)
    不同温升时功率耗散
    -
    不同强制气流时的热阻
    3.84°C/W @ 100 LFM
    自然条件下热阻
    -
    材料
    材料镀层
    蓝色阳极氧化处理
    标准包装
    10
  • 电影别得了票房丢了观众 2019-04-10
  • 搭着发达国家的顺风车,实现赶、超、创。 2019-04-10
  • 财经纵横--北京频道--人民网 2019-04-04
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  • 2015第十届中国常州先进制造技术成果展示洽谈会——中国常州网专题 2019-01-06
  • 全国人大常委会执法检查组在江苏开展大气污染防治法执法检查 2019-01-06
  • 2017年山西省“十强报刊”巡礼 2019-01-02
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