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    太湖字谜:ATS-08F-37-C2-R0

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    • ATS-08F-37-C2-R0
      ATS-08F-37-C2-R0

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    • 北京耐芯威科技有限公司
      北京耐芯威科技有限公司

      联系人:刘先生

      电话:010-62962871629687318256329162961347

      地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

      资质:营业执照

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    • Advanced Thermal Solution

    • 标准封装

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    • 深圳市创宝来科技有限公司
      深圳市创宝来科技有限公司

      联系人:廖斌

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      地址:深圳市福田区振兴路101号华匀大厦1栋五楼B14

    • 9600

    • Advanced Thermal Solution

    • 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC…

    • ██1809+█正品

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    • ATS-08F-37-C2-R0
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    • 深圳市浪潮共成科技有限公司
      深圳市浪潮共成科技有限公司

      联系人:王小姐

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      地址:华强北路东方时代A1506

      资质:营业执照

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    • 原厂封装

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    ATS-08F-37-C2-R0 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
    • 功能描述
    • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    • 制造商
    • advanced thermal solutions inc.
    • 系列
    • pushPIN?
    • 零件状态
    • 有效
    • 类型
    • 顶部安装
    • 冷却封装
    • 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    • 接合方法
    • 推脚
    • 形状
    • 矩形,鳍片
    • 长度
    • 1.450"(36.83mm)
    • 宽度
    • 2.267"(57.60mm)
    • 直径
    • -
    • 离基底高度(鳍片高度)
    • 0.700"(17.78mm)
    • 不同温升时功率耗散
    • -
    • 不同强制气流时的热阻
    • 9.12°C/W @ 100 LFM
    • 自然条件下热阻
    • -
    • 材料
    • 材料镀层
    • 蓝色阳极氧化处理
    • 标准包装
    • 10
    ATS-08F-37-C2-R0 技术参数
    • ATS-08F-37-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:矩形,鳍片 长度:1.450"(36.83mm) 宽度:2.267"(57.60mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.700"(17.78mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:9.1°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-08F-36-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:矩形,鳍片 长度:1.450"(36.83mm) 宽度:2.267"(57.60mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.450"(11.43mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:14.9°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-08F-36-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:矩形,鳍片 长度:1.450"(36.83mm) 宽度:2.267"(57.60mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.450"(11.43mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:14.82°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-08F-36-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:矩形,鳍片 长度:1.450"(36.83mm) 宽度:2.267"(57.60mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.450"(11.43mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:14.81°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-08F-35-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:矩形,鳍片 长度:1.450"(36.83mm) 宽度:2.267"(57.60mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.230"(5.84mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:22.55°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-08F-40-C3-R0 ATS-08F-41-C1-R0 ATS-08F-41-C2-R0 ATS-08F-41-C3-R0 ATS-08F-42-C1-R0 ATS-08F-42-C2-R0 ATS-08F-42-C3-R0 ATS-08F-43-C1-R0 ATS-08F-43-C2-R0 ATS-08F-43-C3-R0 ATS-08F-44-C1-R0 ATS-08F-44-C2-R0 ATS-08F-44-C3-R0 ATS-08F-45-C1-R0 ATS-08F-45-C2-R0 ATS-08F-45-C3-R0 ATS-08F-46-C1-R0 ATS-08F-46-C2-R0
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