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    • ATS-08D-57-C2-R0
      ATS-08D-57-C2-R0

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    • 北京耐芯威科技有限公司
      北京耐芯威科技有限公司

      联系人:刘先生

      电话:010-62962871629687318256329162961347

      地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

      资质:营业执照

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    • Advanced Thermal Solution

    • 标准封装

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    • ATS-08D-57-C2-R0
      ATS-08D-57-C2-R0

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    • 深圳市浪潮共成科技有限公司
      深圳市浪潮共成科技有限公司

      联系人:王小姐

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      资质:营业执照

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    • ATSI

    • 原厂封装

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    ATS-08D-57-C2-R0 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
    • 功能描述
    • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
    • 制造商
    • advanced thermal solutions inc.
    • 系列
    • pushPIN?
    • 零件状态
    • 有效
    • 类型
    • 顶部安装
    • 冷却封装
    • 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    • 接合方法
    • 推脚
    • 形状
    • 方形,鳍片
    • 长度
    • 1.378"(35.00mm)
    • 宽度
    • 1.378"(35.00mm)
    • 直径
    • -
    • 离基底高度(鳍片高度)
    • 0.790"(20.00mm)
    • 不同温升时功率耗散
    • -
    • 不同强制气流时的热阻
    • 13.16°C/W @ 100 LFM
    • 自然条件下热阻
    • -
    • 材料
    • 材料镀层
    • 蓝色阳极氧化处理
    • 标准包装
    • 10
    ATS-08D-57-C2-R0 技术参数
    • ATS-08D-57-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.378"(35.00mm) 宽度:1.378"(35.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.790"(20.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:13.13°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-08D-56-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.378"(35.00mm) 宽度:1.378"(35.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:17.86°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-08D-56-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.378"(35.00mm) 宽度:1.378"(35.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:17.72°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-08D-56-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.378"(35.00mm) 宽度:1.378"(35.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:17.69°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-08D-55-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.378"(35.00mm) 宽度:1.378"(35.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:24.11°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-08D-60-C3-R0 ATS-08D-61-C1-R0 ATS-08D-61-C2-R0 ATS-08D-61-C3-R0 ATS-08D-62-C1-R0 ATS-08D-62-C2-R0 ATS-08D-62-C3-R0 ATS-08D-63-C1-R0 ATS-08D-63-C2-R0 ATS-08D-63-C3-R0 ATS-08D-64-C1-R0 ATS-08D-64-C2-R0 ATS-08D-64-C3-R0 ATS-08D-65-C1-R0 ATS-08D-65-C2-R0 ATS-08D-65-C3-R0 ATS-08D-66-C1-R0 ATS-08D-66-C2-R0
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